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中評月刊:美國怎樣操弄台灣芯片牌 | |
http://www.CRNTT.com 2024-06-12 00:01:06 |
三、施壓台灣芯片企業對中國大陸進行技術封鎖,以服務於美國在技術領域對中國的“聯盟圍堵”策略 其一,美國對華實行嚴格的出口管制、投資審查等政策,不僅限制美國本土企業對華技術出口,還通過“選邊站隊”條款施壓台積電等台灣芯片企業,限制其對中國大陸供貨,切斷中國大陸對關鍵半導體技術的獲取。 截至2022年12月,被美國列入各類限制類清單的中國實體數量已高達1100多家,台積電等島內半導體企業被迫減少甚至中斷與大陸相關企業合作。2020年9月15日,美國商務部發佈“華為禁令”,不僅禁止美國企業對華為的芯片合作,而且要求使用美國技術、設備的其他國家地區的芯片企業都不得為華為提供芯片合作,其中台積電屬於重點管控對象。隨後,美國又切斷台積電與華為海思、清華紫光之間的聯繫,阻止台積電通過第三方給華為提供芯片。大陸華為公司曾是台積電第二大客戶,2019年佔台積電營業收入份額的14%,但在美國對華為制裁後台積電被迫對其“斷供”。〔9〕據台積電年報統計,2022年台積電產出市場中大陸的份額僅佔11%,遠低於北美的68%。 此外,2022年8月的《芯片法案》還要求接受美國資金補貼的半導體企業10年內禁止在中國大陸大幅增產先進製程芯片。目前台積電是唯一一家在中國大陸生產28納米以下芯片的境外企業(其南京工廠生產16納米芯片),因此台積電被認為是美國《芯片法案》中“封鎖中國”條款的直接針對目標。 其二,美國還積極利用其建構的半導體聯盟或多邊平台,在多邊框架下來限制管控台灣芯片企業對大陸的合作交流,謀求建立封鎖中國大陸的半導體供應鏈體系。 在“芯片四方聯盟”(Chip4)、美國半導體聯盟(SIAC)中,美國除了意圖加強對台灣半導體產業的控制以維持領先地位之外,其目的也在於串聯包括台灣在內的所謂盟友在半導體領域對中國進行孤立與圍堵。早在2021年6月8日,美國政府發佈了一份關於半導體芯片、電動車、高容量電池、稀土及藥物4項關鍵產品供應鏈的百日審查報告,表示美國正與日、韓、台灣加強在半導體芯片領域的合作,構建不依賴中國的半導體供應鏈。並強調在針對中國的全面戰略中,僅降低美國供應鏈的脆弱性還遠遠不夠,必須同時降低盟友和夥伴對中國供應鏈的依賴。在“芯片四方聯盟”中,美國一方面汲取盟友力量促進本國半導體技術產業的發展;另一方面,美國通過限制台積電對華為供貨,以阻礙、打壓中國半導體產業的發展。〔10〕 同時,美國亦借助“印太經濟框架(IPEF)”、“全球合作暨訓練架構”(GCTF)等大力推動台灣半導體產業的“去中融美”趨向。2021年9月,美國幕後主導的“全球合作暨訓練架構”平台舉辦“全球供應鏈重組”研討會,與會代表聲稱美、日、台等共享民主及自由等普世價值,應積極推動共同打造更加強韌、多元且具競爭力的產業供應鏈。〔11〕 基金項目:2023年度寧波市海峽兩岸融合發展研究院立項課題“中美博弈新態勢下美國涉台新動向及其對策分析”(2023NBTY03) |
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