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| 2020年2月10日，在上海積塔半導體有限公司，工作人員在車間內作業。新華社 |
中評社香港3月2日電／中國科技部部長表示，中國未來五年將在發展應用研究方面加倍努力。
據香港《南華早報》網站2月27日報道，科技部部長王志剛2月26日表示，中國不希望在技術領域與美國脫鈎，尤其是在半導體和科研合作方面。但中國會把集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術作為研發重點。
他在當天的一場新聞發布會上說：“我們還是希望繼續推進半導體領域的國際科技合作。”
他說：“我們……積極為國際企業在華投資發展營造一個良好的環境……同時，我們在合作中間，要加強知識產權保護，嚴格落實集成電路和軟件知識產權保護制度，加大知識產權侵權違法行為的懲治力度。”
中國本周將召開一年一度、至關重要的全國人大會議，屆時政府將公布最新五年發展規劃的完整版本。科技部上周五詳細介紹了北京計劃如何成為世界科技領導者，包括支持香港建設國際創科中心。北京在“十四五”規劃綱要中將自主創新置於核心地位。
在去年結束的“十三五”規劃階段，北京投入大量資源促進科技創新，設定了到2020年將研發投入占經濟產出比例提升至2.5%的目標。
據王志剛介紹，中國2020年研發投入約2.4萬億元人民幣，占國內生產總值的2.4%，同比增長約8%，增幅低於2019年的12.5%。 |
