中評社北京7月12日電／近兩年，中國半導體企業在資本市場備受青睞，截止到7月5日，中國半導體企業2020年的融資額約1440億元人民幣, 僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。但是，半導體產業關鍵元器件被卡脖子的命運仍然沒有改變，當下半導體行業在頂層設計和企業資金使用上還存在一些問題，幾千億資金高額投入所取得的成績與人民的期望還有很大差距，投入產出比還有待提升。
環球時報發表技術經濟觀察家鐵流文章分析，一是盲目引進國外企業和技術。從最近幾年的實踐上看，相對於扶持本土企業，地方政府更喜歡引進跨國公司。相對於自主研發，國內企業更喜歡引進海外技術，或與海外企業技術合作。由於外商在技術轉讓上往往轉讓在西方沒有競爭力的二流、三流技術，不少技術引進項目已陷入困局。
二是投資上缺乏頂層設計。過去幾十年，國內企業奉行“融入國際主流”的策略。近年來，國家高度重視半導體產業，地方政府紛紛招商引資，開出大量優惠條件，並投入海量資金啟動集成電路項目。以晶圓廠來說，從廣東到山東，從青島到廈門，有十多家12寸晶圓廠正在建設或即將上馬。在生產線建設中，大量採購ASML、應材、泛林、科壘等歐美公司的設備，這些投資中很大一部分資金變成國外半導體設備商的利潤，沒有對本土半導體設備商產生牽引作用。目前，半導體工廠雖然在全國遍地開花，但這些投資非常散亂，缺乏統籌規劃，個別項目互相傾軋，個別地方政府還為了引進外商惡性競爭，開出過於優厚的條件。
三是資金錯配和空轉。近年來，民間資本對半導體熱情高漲，很多主營業務與芯片關係不大的企業紛紛改頭換面，包裝成芯片概念股，謀求拉高股價，已經出現多只10倍股價的“妖股”。一些企業在大量融資後沒有把錢真正用到技術研發上，反而大肆投資或收購，通過資本運作和包裝開啟新一輪融資，出現資本空轉的現象。另外，新興熱門領域占用過多資金也是一個問題。隨著人工智能等概念火爆全球，人工智能芯片也成為資本的寵兒，大量社會資本一擁而上，魚龍混雜。雖然人工智能的概念很火，但當下能夠實現的只是圖形識別、機器學習之類的“弱人工智能”。何況人工智能芯片並非被卡脖子的領域。當下，中國真正的短板是CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、DRAM、射頻等傳統器件，這些才是信息產業的“石油”，是當下被卡脖子的東西。
文章認為，為了提高中國半導體產業投入產出比，有必要在以下幾個方面進行努力：
一是全國一盤棋布局半導體產業。在資金投入上對半導體原材料、設備、設計、製造、封裝、測試各個環節都要有所投入，不能存在“厚此薄彼”的情況，必須實現全產業鏈齊頭並進。各地方政府應當有所為，有所不為，應結合本地實際情況布局產業鏈，不能盲目貪大求洋，妄圖一口氣吃成胖子。針對資金在資本市場錯配、空轉的問題，應當加強對企業融資上市和資本市場不正常交易的監管。
二是加強對自主技術的支持力度。對於技術引進項目要加強審核，不能夠盲目引進、重複引進。對於一些拿國外技術“穿馬甲”偽裝成自主技術的情況，也必須進行甄別。在相關行業已經有技術積累十多年的本土企業情況下，應當重點扶持本土企業，哪怕自主技術暫時弱一些，出成績慢一些，也要支持，地方政府要有“功成不必在我，功成必定有我”的覺悟。
三是要運用政策引導培育本土產業鏈。中國IT市場的特點是受政府影響的市場份額非常大，政府完全可以利用這個市場扶持本土企業和本土技術發展。比如黨政國企優先採購不會受外商制裁的自主技術。或者是評標時把原材料、設計、製造、驗證等諸多環節列入採購加分項，符合條件的可以優先入圍等等。
四是加強短板領域的投資。對於社會資本不願投資的短板領域，國家應該加大投資力度，充分整合“國家隊”的資源，把天南海北的技術團隊聯合起來，以抱團攻堅的方式突破技術瓶頸。在市場化方面優先從黨政事業單位和金融、能源、交通、電力、通信等行業開始，由內而外，商業上形成正循環，循序漸進發展壯大，最終實現解除政策保護，在商業市場上與國外寡頭同台競技。
|
