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| 台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）推動產學桂冠計劃，主辦單位特別精心準備花環，給每位出席者。（中評社 黃文杰攝） |
中評社新竹4月29日電（記者 黃文杰）台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）28日下午正式成立，主辦單位為了凸顯“產學桂冠計劃”，以創新產學合作模式，吸引學子持續投入半導體產業所需的先導前瞻技術，特別準備象徵桂冠榮耀的花環，每位出席者規定都要“頭戴桂冠”。
結合台灣半導體產業協會（TSIA）力量，以及台積電、聯發科、日月光等12家企業，搭配台、清、交、成及其他共20個大專院校系統或中心，籌設成立台灣半導體產學研發聯盟（TIARA），希望能達到“以學興產、以產助學”目標。
包括台灣半導體產業協會（TSIA）理事長／鈺創科技盧超群董事長、漢磊投控詹益仁執行長、“中央研究院”特聘研究員／新竹清華大學前校長陳文村特聘研究員、以及TSIA 產學委員會主委、新竹交通大學前校長吳重雨講座教授、TSIA 首屆博士後研究員半導體獎得主／“中央”大學電機系胡璧合教授、TSIA 產學校園大使許炳堅榮譽講座教授，共同出席，一起上台接受媒體拍照。
桂冠，在英語中指的是獲得某項學會認可的成就，或是軍事上的勝利，同時它也是給於諾貝爾獎優勝者的頭銜。羅馬帝國時代，以桂冠做為帝王冠冕。
台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）成立大會之後，緊接的是，“開發產學研之大力量拓展新技術商機”產學座談會，邀請科技部徐爵民部長、TSIA 創會理事長／新竹清大科管院史欽泰講座教授、TSIA 產學委員會主委吳重雨講座教授、台積電孫元成研發副總暨技術長、聯發科技許錫淵首席技術顧問、聯華電子顏博文執行長、TSIA 首屆博士後研究員半導體獎得主，“中央”大學電機系胡璧合教授等各界領袖、先進與會。
一群產學界專家，齊聚一堂，針對“如何提升台灣 IC 設計競爭力及鞏固半導體製造封測產業”主題進行交流座談，在關鍵時刻提出關鍵策略。
不過正值520新政府上任前夕，會場包括馬政府科技部長徐爵民都坦言，過不到30天就將結束，但科技業從來不等人。
面對人才荒，半導體業與學校已經開始起步，也備妥象徵榮耀的桂冠，不過這頂桂冠，絕對不好戴，包括新竹清交兩位老校長陳文村與吳重雨，也都語重心長，台灣不能繼續原地等待。
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