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| 2017年9月2日，華為於德國柏林發布自主研發的新型人工智能芯片麒麟970。（美國雅虎新聞網站資料圖片） |
中評社香港6月18日電／特朗普政府點燃的美中貿易摩擦時而一觸即發時而局勢緩和，現在正朝著日益明朗的方向發展。美中兩國爭鬥的真正舞台是圍繞半導體和通信的“革新霸權”。美國方面擔心，中國信息通信產業迅速崛起，如果現在不遏制，則美國不僅在產業和經濟領域，連在金融和軍事等領域的優勢也會動搖。
日本《選擇》月刊6月號載文《美中“半導體戰爭”必然激化》，文章說，這次美中貿易糾紛由美國對鋼鋁征收關稅而起，但目前糾紛已經擴大到知識產權問題上。中國主要信息通信企業中興通訊和華為等遭到制裁。
美國一邊要求縮小貿易赤字，一邊拿個別企業當靶子，還亮出“停止供應美國制造的零件”的匕首。日本人對這種手法還有記憶。上世紀80年代發生了動搖日美關系的半導體摩擦，美國“查出”了IBM商業間諜事件。美國逮捕了竊取IBM技術的日立制作所和三菱電機的雇員，并對兩家公司進行了制裁。富士通也被迫與IBM簽協議，支付了巨額技術補償金。
1986年，世界半導體產業銷售額居前三位的是日本電氣公司、東芝和日立，前十家公司中有六家是日本企業。美國創造出半導體并長期引領世界，但其霸權遭到動搖。文章稱，IBM商業間諜事件和東芝機械違反巴黎統籌委員會貿易管制規定事件發生後，日本領教了觸怒美國的後果。日本半導體產業自主限制對美出口，接受“美國半導體在日本市場的份額達20%以上”的約定等，放緩研發和投資，走上衰退之路。美國解決大框架問題的方法是，攻擊個人和企業，各個擊破，促成整體解決。美國政府和產業界基於這些成功經驗，這次也采取了抑制中國半導體和通信領域企業進一步崛起的戰術。
“中國制造”穩步發展
美國害怕中國半導體和通信企業也是有充分理由的。半導體可以分為邏輯器件和存儲器兩大領域。在用於制造智能手機、電腦和服務器等的邏輯器件即中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等領域，中國制造商正切實提高獨立技術。這一領域數年前還是英特爾、高通的天下。而在智能手機方面，華為正迅速采用獨自開發的CPU。 |
