中評社北京4月29日電／日媒體4月25日文章 中國通信設備製造巨頭華為技術有限公司獨立研發的智能手機芯片已達到與蘋果iPhone手機使用的芯片相當的全球領先水平。此外，華為旗下的半導體企業還有意對外銷售適用於新一代通信標準5G的手機芯片，未來可能形成華為與一直以來在該領域發揮引領作用的美國半導體巨頭高通公司兩強相爭的格局。
華為的半導體產品主要由2004年成立的子公司海思半導體負責。海思採取無晶圓運作模式，專注於半導體集成電路的設計與銷售，生產則外包給台灣企業。公司上下奉行保密主義，不接受任何媒體採訪，外界始終難以窺見其技術和業務規模的真容。
那麼海思的實力究竟如何？高科技行業調查公司Techanalye對華為2018年上市的Mate20Pro手機進行了拆解，與蘋果的iPhoneXS進行對比，目的就是比較手機芯片的性能。兩款手機分別使用海思和蘋果自主設計的芯片，兩者均為7納米芯片，而截至2018年年底，全球實現盈產的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長清水洋治確認，海思的集成電路設計能力已經達到世界頂尖水平。
在目前使用最廣的4G手機芯片行業，形成了美國高通公司一家獨大，擁有海思的華為、蘋果、台灣聯發科技等企業緊隨其後的格局。但是在需要更高技術的5G芯片領域，高通和華為走在了前面。
16日，蘋果與高通達成和解，為再次從高通購買芯片開辟了道路。另一方面，華為也表明了對外銷售芯片的意向。如果更多的智能手機製造商選擇從華為採購芯片，那麼5G芯片市場上就將出現高通與華為兩大陣營，可能會極大地改變行業版圖。
村田製作所等日本電子零部件製造商近年來一直在向高通和蘋果的手機芯片提供兼容性良好的零部件。如果未來華為的存在感不斷提升，也可能需要作出必要的應對。
實際上，華為在對外銷售領城已經積累了業績。從日本經濟新聞社得到的海思提供給客戶的資料中可以發現，2017年該公司已經對外銷售了價值10億美元的芯片。
據英國咨詢企業IHS馬基特公司推測，海思2017年的銷售額約為40億美元，其中對外銷售的比例約為25%。看起來海思已經成長為一家頗具實力的芯片製造商。2018年的銷售額約為55億美元，擴大至5年前的近3倍。雖然只是高通的三分之一，但正在快速趕上。
根據這份提供給客戶的資料中的信息，對外銷售的芯片並非用於智能手機，更可能用在了監控探頭和電視機上。在3月下旬舉辦的中國國家廣播電視信息網絡展覽會上，海思公司展出了電視芯片。
成立於1987年的華為從上世紀90年代中前期開始自主研發半導體產品。多數觀點認為，擁有自主研發能力的華為比起中興擁有更強的抗壓能力。
但是，這並不是說華為在半導體芯片領域能夠做到完全的自給自足。其集成電路設計的知識產權來自軟銀集團旗下的安謀國際科技股份有限公司，而製造則委托給了台積電。
我們是時候好好想想了，缺少世界性半導體生產企業的日本該如何與華為的芯片打交道。
（來源：參考消息） |
