中評社北京6月14日電／日媒稱，中國企業或於年內開始量產國產動態隨機存取存儲器（DRAM）。長鑫存儲技術有限公司即將迎來量產。而圍繞中國企業的半導體國產化，中國為了實現半導體國產化這一夙願，展現出毫不鬆懈的態度。
據《日本經濟新聞》6月13日報道，長鑫存儲是3家國家戰略型存儲器公司之一，於2016年在安徽省合肥市政府等的支持下成立。公司為了生產面向移動設備等的DRAM芯片，推進了價值550億元人民幣的項目。
報道稱，DRAM芯片負責數據的臨時記憶，左右著智能手機、服務器等電子設備的性能。其市場規模達到10萬億日元（10萬日元約合6383元人民幣）。由於對技術要求比較高，目前光是韓國三星電子、韓國SK海力士、美國美光科技3家企業就占據全球95%以上的份額。中國企業此前雖然能夠生產供家電等使用的廉價普通芯片，卻不能生產DRAM芯片等高端半導體。
據多位業內人士稱，長鑫存儲有望於2019年末至2020年初開始量產。初期生產能力按矽晶圓來換算，每月可達到1萬片左右，不足全球產量的1%。不過，對於在高性能半導體方面依賴海外企業的中國來說，這次開始量產則是邁出了一大步。
報道稱，中國政府將半導體產業定位為重點產業。2018年，中國半導體國內自給率為15%左右，但中國的目標是，到2020年將自給率提高至40%，到2025年提高至70%。
（來源：參考消息） |
