中評社北京8月9日電／據人民日報海外版報導，日前，美國“芯片法案”相繼在國會參眾兩院獲得通過。這項法案經歷多次修改調整，最終被命名為《2022年芯片與科學法案》，待美國總統拜登8月9日簽署後正式成法。該法案總額達2800億美元，分5年執行。值得注意的是，該法案不僅試圖通過投資補貼吸引半導體企業在美國本土設廠，還意圖通過限制補貼資格來阻止半導體企業在中國增產。
打壓中國芯片科技企業、脅迫台積電等芯片巨頭赴美投資設廠、試圖組建“芯片四方聯盟”小圈子……美國一系列“築牆”“脫鈎”的做法，充斥著霸權邏輯和冷戰思維，嚴重擾亂全球芯片供應鏈。
兩黨折中妥協的產物
《2022年芯片和科學法案》長達1054頁。《紐約時報》報導稱，該法案融合了經濟和國家安全政策的內容，旨在提升美國科技和芯片業競爭力。報導總結了該法案的主要內容：一是向半導體行業提供約527億美元的資金支持，為企業提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業在美國研發和製造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技。
“《2022年芯片和科學法案》是美國民主、共和兩黨在國會參眾兩院長期博弈後折中妥協的產物。”中國社會科學院國家全球戰略智庫秘書長馮維江在接受本報採訪時，梳理了該法案通過的過程：2021年6月，美國參議院通過規模2500億美元的《美國創新與競爭法》，欲借此加強本國科技研發並同中國競爭，但該法案在眾議院被擱置。今年2月4日，美國眾議院通過了《2022年美國創造製造業機會和技術卓越與經濟實力法》（即眾議院版本的《2022年美國競爭法案》）；3月28日，美國參議院通過《2022年美國為製造業、技術領先地位和經濟實力創造機會法案》（即參議院版本的《2022年美國競爭法案》），該版本包括《芯片和5G緊急撥款方案》、《無盡前沿法案》《2021年戰略競爭法案》《確保美國未來法案》以及《應對挑戰法案》等龐雜的內容。在此背景下，參眾兩院需要進行談判，消除兩個版本法案分歧，推出雙方認可的折中版，才能最終送交總統批准。7月27日至28日，參眾兩院通過了2800億美元規模的《2022年芯片和科學法案》。
值得注意的是，該法案還暗含了“與中國競爭”的條款。《華爾街日報》報導稱，法案規定，假如在美國建廠的半導體公司，同時也在中國或其他潛在“不友好國家”建設或擴建先進的半導體製造工廠，那麼該公司將不會獲得該法案的補貼。
“該法案是美國繼續將經濟和科技問題泛政治化、泛安全化的表現。”復旦大學發展研究院副教授江天驕對本報表示，美國試圖通過該法案扶持本土芯片產業製造、加強芯片技術研發，尤其重視研發創新型、技術含量高、具有引領性的芯片，搶占未來全球芯片產業鏈賽道的領先位置。此外，該法案部分條款限制有關芯片企業在華開展正常經貿與投資活動，迫使相關企業在中美之間選邊站隊，反映出美國一些人根深蒂固的零和博弈思維。此外，美國借由所謂“芯片外交”打造小圈子，試圖把中國大陸排除在全球芯片產業鏈之外。
“芯片製造方面，該法案反映了在美國，‘安全導向’的國家邏輯壓倒了‘效率導向’的市場邏輯。”馮維江表示，該法案強調對美本土芯片產業提供巨額補貼，是典型的差異化產業扶持政策。其中部分條款限制中美正常科技合作，動用政府力量強行改變芯片製造的國際分工格局。這些做法違背市場規律，將扭曲全球半導體供應鏈，擾亂國際貿易正常秩序。
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