中評社台北11月19日電／半導體、面板等高科技產業期盼政府早日鬆綁西進限制，“行政院長”吳敦義昨天提出開放三項原則，包括以關鍵技術管制、產業聚落是否有需求登陸，及是否根留台灣，“經濟部”的檢討方案預定年底公布。
台積電已取得中芯半導體股權，聯電也投資大陸和艦案，晶圓雙雄形同取得登陸投資的入門票，政院何時才宣布開放半導體登陸政策，備受產業界關切。
吳敦義昨天接受台灣工商時報專訪時明確指出，未來會以三大原則來決定半導體是否鬆綁登陸，包括第一、以核心關鍵技術作管制手段。第二、以產業聚落需求為考量，例如中下游廠商都已去大陸布局，包括三星、NEC、HP、LG、英特爾也已前進，如果台積電、聯電等業者不去，豈不是失去疆土？因此政府必須衡酌整體產業狀況。
第三、企業必須表現根留台灣的決心。吳敦義說，如果企業將研發總部在台灣，但在因應全球競爭的壓力下，在大陸多擴增一個廠，如此政府樂觀其成。但如果企業在台灣辦貸款後卻外移後，形同把根拔掉，產業掏空，政府就必須“苦勸”企業留在台灣。
對於晶圓雙雄是否已符合此三原則，吳敦義僅表示，“經濟部”將考量產業狀況，在年底前公布面板、半導體及IC產業的檢討報告。
另一方面，石化業者一行人昨日亦拜會“經濟部”，希望政府開放輕油裂解廠登陸，對此“經濟部長”施顏祥說，必須等明年國光石化投資案明朗化，才能作進一步考量。 |
