應該說，這是大多數手機廠商在面對高端芯片選擇時的心態。
在前不久中國移動最新一期的TD－LTE（4G）招標中，國產芯片廠商再次集體失意。終端招標結果顯示，採用高通芯片的中標終端產品占一半以上，而國產芯片廠商只有華為海思中標。
一位深圳手機廠商負責人向記者表示，他們對芯片的選擇主要看兩點，一是技術支持，出問題了能及時幫忙解決，二是質量和供貨的穩定性。“其實只要在技術上跑得順，我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產芯片還有很長一段路要走。”
事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。
華強電子產業研究所分析師潘九堂對記者表示，一方面，國際芯片商有很長時間的技術積累和儲備，強大的研發和資金實力，可以同時研發高中低階一系列芯片。另一方面，國際芯片廠商面向全球客人，高端芯片不愁銷量。“在很長時間內，國產芯片廠商主要面向國內，國產手機廠商以前產品主要是中低階，由於國內芯片廠商實力弱少，研發團隊一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發少數幾個產品，立足於現實，他們肯定會選擇有市場的中低階芯片。”
一國產芯片廠商負責人坦言，移動終端價格成倍下降，芯片產業必須考慮如何降低成本。“SOC系統集成是關鍵，需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化，而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動芯片的發展超過了摩爾定律，SOC（系統級芯片）集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。”
拉大的差距
顧文軍認為，目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現在四個方面。“一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式。二是龍頭企業差距，台積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設計公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產工藝和技術上差異。四是資本差距。台積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過併購做大，國內廠商缺乏相應的資本。”
如果說“出身”讓國產芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。
一個有關成本的數字是，從65nm（納米）、45nm一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本越來越高，22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線預計投資需要高達80億～100億美元，16nm工藝節點時可能達到120億～150億美元。目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發費用，而對於分散的中國芯片製造產業來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。
“中國的半導體產業就像古希臘神話中西希沃特斯推石頭的故事一樣，每個半導體產業新的周期或者每個新時代的發展中，我們都在強調這個產業的重要性，似乎結論都是：國內半導體產業過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻在拉大，如果現在不發展，會浪費最後的機會。於是重視，相關政策出台。但努力幾年後，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點。”顧文軍對記者說。
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