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10年後6G將問世 有望比5G快100倍
http://www.CRNTT.com   2019-09-25 10:20:42


 
  目前,我國已擁有600多萬個4G基站,5G基站的數量預計將是前者的10倍,6G基站可能會建得更密。如今,地面基站大多架設在建築物頂部,6G網絡要實現地面基站與無人機、衛星的通信,那麼基站就不僅要面向地面,也要面向空中進行信號傳播。

  “而地面、空中、海洋的信道模型都是不同的。”吳啟輝說,地面基站是沿著地表進行信號傳播的,由於有建築物、山川河流的阻隔,傳播過程中信號會被衰減得十分嚴重,有時也會出現雜波、噪聲。而地空信道雖不會碰上困擾地面傳播的各種阻隔物,但因信道的俯仰角較大,每個角度的傳播特性也會存在差異。同時,在空中、地面、海洋傳播信號時,6G網絡會使用不同的頻率,這些頻率可能形成相互干擾,如何使之“通力合作”也是要解決的技術問題。

  此外,因6G通信要向高頻段頻譜資源拓展,受高頻影響,6G時代或需要更多基站,“接力”完成信號傳遞工作。

  南京航空航天大學信息工程學院教授張小飛向科技日報記者具體解釋道:“6G網絡將使用高頻段頻譜資源——太赫茲頻段,其頻率可高達100GHz到10THz。而信號頻率越高,波長越短,信號傳輸範圍也就越小,這意味著基站的覆蓋範圍隨之縮小。再加上信號的頻率越高,就越容易被空氣中的水分子吸收掉,遇到雨雪天氣,6G信號更容易受干擾,所以6G信號的傳播距離不會像5G信號那麼遠,這就需要更多的基站完成信號的‘接力’傳遞。”

  芯片技術和算法有待完善

  隨著工業互聯網、無人駕駛、遠程醫療等應用場景的出現,以及用戶數和智能設備數的增加,有限的帶寬要承載越來越多的終端,提升帶寬成了6G技術研發人員亟待解決的問題。在吳啟輝看來,要想提升帶寬,就要依靠芯片技術和射頻電路技術的發展。

  同時,還有專家指出,太赫茲芯片的散熱問題也亟待解決。如今,芯片越做越小,而傳輸功率的增加會讓芯片更容易“發燙”,所以微散熱技術也亟待提升。
 


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