中評社北京5月9日電／據新華社報道，在5月8日通信世界全媒體和移動Labs共同舉辦的“2020智能終端產業如何‘變·局’？”沙龍上，高通全球副總裁侯明娟透露，截至今年4月，超過375款搭載驍龍5G解決方案的終端已經發布或正在設計中。2020年以來，已有十幾家手機廠商及品牌發布了搭載驍龍865移動平台的5G旗艦智能手機。
去年12月，高通發布驍龍865 5G移動平台後，獲得全球眾多手機廠商的信賴，現已成為賦能5G旗艦終端的主要選擇。根據工信部最新統計，截至4月22日，共計96款5G手機終端獲得入網許可，相比去年12月底的39款，這一數據在今年以來大幅提升。這些入網終端相當一部分來自高通賦能的合作夥伴。
目前，全行業大力推動5G規模化部署。在此背景下，高通將5G解決方案擴展到智能手機之外的更多用例。
“從終端的角度看，5G改變的絕不僅是手機，其實還有很多形態的創新。”侯明娟舉例說，5G將會賦能移動PC、XR和車聯網等，另外行業也在通過固定無線接入（CPE）和小基站等解決方式不斷擴大5G的覆蓋範圍，持續提升5G性能。
推動5G在2020年擴展，高通也在全面豐富產品組合，從技術創新的角度助推整個市場快速向前演進。在5G模組／CPE方面，高通推出了X55 5G調制解調器及射頻系統；面向5G智能手機，推出驍龍865、驍龍765／765G移動平台；在XR方面推出驍龍XR2 5G平台；面向PC領域推出驍龍8CX計算平台等。
去年以來，高通持續擴大5G調制解調器及射頻系統領導力。從首批終端搭載的第一代驍龍X50，到第二代驍龍X55，再到第三代驍龍X60調制解調器及射頻系統，持續提升5G性能體驗。
侯明娟表示，高通不斷推動5G向其他行業擴展，驍龍5G調制解調器及射頻系統被全球30多家技術廠商採用，廣泛應用於計算終端、固定無線接入、XR、企業應用、汽車和工業互聯網等領域。 |
