20世紀後半葉，雖然美國經歷大規模去工業化，但在半導體這一塊，家底還比較殷實，英特爾公司是能夠獨立完成設計、製造、封裝測試全部環節的半導體企業，而且在過去十多年裡，一直掌握著全球最尖端的半導體製造工藝。
半導體製造產業之所以會向東亞轉移，主要還是美國科技公司內部激烈競爭和行業分工的結果，賴不到中國身上。早期的半導體公司都是英特爾這樣能夠獨立完成全部環節的企業。這種模式的好處是設計和製造能夠密切配合，研發出性能非常不錯的芯片，但缺點是成本高昂，只有行業霸主才有足夠的產能去平攤成本。
之後整個行業出現了一次分工，設計和製造分離，這種模式的缺點是設計公司和製造公司之間會有技術保留，且溝通時間成本和金錢成本較高，優點是可以大幅平攤芯片製造成本。在這次行業分工中，台積電抓住了機遇。由於英特爾在過去幾十年的市場競爭中樹敵無數，使眾多美國半導體設計公司都傾向於採用與自身不存在競爭關係的台積電的製造工藝。加上台積電大量收取各家訂單之後，可以用更加龐大的產能壓縮成本，這使台積電的製造工藝在全球市場非常具有性價比。
正因如此，台積電一舉成為全球晶圓代工行業的領頭羊，並占據了超過一半的全球市場份額。在製造工藝上，已經有隱隱超越英特爾的勢頭。半導體製造產業對封裝測試有一定引領作用，日月光半導體也借著台積電的東風，成為全球封裝測試行業領頭羊。
麥康奈爾的呼籲以及美國政府和台積電的談判，與特朗普要求福特、通用等汽車廠商把工廠遷到美國類似，直接動因還是復興美國製造業，兌現競選時給選民就業崗位的承諾。未來，美國政客很可能會以比較強硬的姿態要求台積電和日月光在美國開工廠。 |
