其次，中國已經在芯片設計領域有了較大突破，設計水平基本和國際一流水平並駕齊驅。今天中國已經有多家芯片設計公司，並且做了全系列產品的積累：鯤鵬服務器芯片、鯤鵬920電腦芯片、天罡5G通信基站芯片、麒麟手機芯片、升騰AI芯片、凌霄路由器芯片、5G基帶巴龍芯片等。在視頻芯片等方面也已有很多產品。
再次，集成電路製造企業目前確實還是我們的短板，但並不是這個產業我們沒有積累，中芯國際也是知名的芯片代工企業，目前已經擁有14nm（納米）制程的量產能力，N＋1芯片已經十分地接近7nm工藝，N＋2芯片將會向更加強悍的性能方向研發。中芯國際以往技術進展較慢一個重要原因是缺少足夠的客戶，如果華為把更多的產能轉向中芯國際，它在研發速度和產能提升上將會有一個大的突破。此外，華虹半導體、粵芯半導體等中游代工企業也有發展的潛力。
最後，如果有足夠的市場，我們在光刻機領域也可以有突破。中國的華創、中微半導體、上海微電子、華卓清科這些企業在刻蝕機、光刻機市場也有一定的積累，科研的光刻機水平也達到11nm的水平。但是普遍實力不夠強，再加上缺乏市場，大規模投入不划算，如果有穩定的市場，相信研發進度會加快並形成突破。
總之，我們在近期要盡可能尋找各種機會保證華為的生產能力，長遠而言，整合產業鏈各方能力，加快芯片全產業鏈的突破。（作者是信息消費聯盟理事長） |
