張佳鑫同樣表示，眼下從政府到企業正在多措並舉，採取扶持芯片產業布局，爭取國際合作以及國內跨行業、跨企業間合作，力圖構建更完善的通信和手機產業生態，“中國手機企業繼續向中高端發展以及走出去的勢頭不會被遏制。”
近期華為創始人任正非也密集走訪了復旦大學等一系列國內高校，以強化產學研對接。北京郵電大學等高校也與華為採取了共建和共同研發相關技術等舉措，國內產學研內部突破正在提速。
麒麟芯片、鴻蒙操作系統、達芬奇架構處理器、人工智能、拍照、充電乃至AI隔空操作等硬核科技，華為這些成果的取得無不仰賴於技術研發。
項立剛表示，2019華為研發費用高達1317億元，而Ov和小米目前每年研發費用均在百億元左右徘徊，Ov和小米要想在中高端市場迎頭趕上，盡快加大研發投入力度，提高研發效率無疑是必須達成的“硬指標”。 |
