“昕原半導體”完成近億美元融資

【大中小】【打印】

	“昕原半導體”完成近億美元融資
	http://www.CRNTT.com 2021-04-06 11:40:19

　　中評社北京4月6日電／據《新京報》報道，企查查APP顯示，新型半導體存儲技術公司“昕原半導體”宣布完成近億美元Pre－A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用於存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產。

　　企查查信息顯示，昕原半導體（上海）有限公司成立於2019年，法定代表人為XIANG　ZHANG，經營範圍含集成電路領域內的技術開發、技術服務，集成電路設計，設計、開發等。

【大中小】【打印】掃描二維碼訪問中評社微信

相關新聞：

房地產信托遭遇“倒春寒” (2021-04-06 11:22:17)
一季度IPO：撤單數激增7倍 (2021-04-06 10:11:32)
新規發力，2200億定增湧入上市公司 (2021-04-06 10:11:15)
惠企政策延續鞏固市場信心 (2021-03-29 08:28:20)
今年以來150家新三板公司完成股票發行融資 (2021-03-28 11:58:04)
宏觀政策漸進式回歸，加強定向、相機調控 (2021-03-09 08:41:45)
推進多元聯動的投融資國際合作機制 (2021-03-07 08:48:26)
浙江2020年專利質押融資金額超4百億元 (2021-01-28 11:37:09)
紓困中小微企業三大發力點精准滴灌 (2021-01-26 09:12:44)
多地發行今年首批再融資債券　 (2021-01-18 11:15:17)