文章指出，中國應將此次“缺芯”危機化為自主芯片的發展機遇，在通過國際協商等手段，支持和鼓勵國際重點芯片供應地區恢復生產的同時，加快國產芯片產業轉型發展。
首先，要大力提升國產芯片關鍵技術、工藝水平。突破先進制程工藝、晶圓製造技術、光刻膠輔助材料發展瓶頸，優先推動國內領先芯片代工企業加強先進工藝研發，形成40納米以下車規級芯片制程工藝能力，優化完善現有芯片、半導體外商投資支持政策，吸引芯片領域技術優勢企業在中國合資建廠，深化技術交流，推動中國進一步融入國際芯片產業鏈。
其次，要推動建立統一的標準體系和第三方認證平台。依托科技專項攻關等形式，建立自主、統一的車規級芯片測試評價技術體系和標準體系。建設車用芯片領域國家級第三方認證實驗室，為芯片測試評價提供完備的可靠性測試平台。依托行業組織、研究機構開展國內外車規級芯片標準體系銜接研究，達成相關標準及測試評價結果的國際互認。
同時，要推動自主整車企業優先使用自主芯片。建立健全相關政策，鼓勵自主企業以審慎包容的態度優先使用自主芯片，對符合相關條件的企業給予相應財政補貼和稅收優惠，制定與自主芯片應用相配套的保險政策，解決自主汽車企業在國產芯片應用方面的後顧之憂。評估和總結前期行業規範政策實施效果，研究探索自主車規級芯片“白名單”制度。
此外，要不斷提升芯片領域專業人才培養水平。鼓勵有條件、有基礎的高校、科研院所在設立集成電路專業的同時，聯合汽車企業、芯片企業共同設置車規級芯片專業方向，構建校企聯合培養能力，共同打造“芯片+汽車”的複合型人才；在集成電路領域技術攻關中設置“青年科學家”項目、“青年科學基金”項目，培育技術攻關青年後備力量。
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