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| 台積電。（中評社 資料照） |
中評社台北3月1日電／美國總統拜登簽署的520億美元晶片法案正式啟動，首輪390億美元建廠補助將提供各廠商申請，但卻引發不小爭議。有晶片業者人士抱怨，部分晶圓廠須把超額利潤跟政府分享才能接受補貼，這些限制讓人心涼了半截，尤其對於台積電等外國企業來說非常不合理。目前還不知台積電是否會申請美國聯邦補助。
台積電在亞利桑那州鳳凰城投資400億美元興建晶圓廠，去年12月已舉行移機典禮。
《中時新聞網》報導，美國商務部日前宣布最新規定，在美國的晶圓廠若尋求逾1.5億美元補貼，須把超過原定預估門檻的利潤跟政府分享。根據路透社報導，科技業界人士表示，晶片補助附加的條款令人意想不到，降低了吸引力，業者對於這些條款頗有怨言，包括須把額外利潤跟政府分享，並且得為旗下員工和建築工人提供托育方案。
報導提到，分享利潤的條款最有爭議，業內人士說，該項措施令人意外，目前尚不清楚政府會如何要求企業遵守，每家公司都必須單獨與美國政府談判並敲定協議；另一名晶片高層則說，這些補助反而將限制企業營運彈性。
報導稱，對於台積電等公司來說，該公司在美國亞利桑那州的工廠已經動工，但尚未表示是否會申請美國聯邦補助，而利潤分享條款恐怕讓美國以外地區的投資人難以接受。晶片業界人士表示，“對一家外國企業來說，接受這種干預真的頗奇怪。” |
