如中微公司同時發布“提質增效重回報”行動方案，其中提到，公司CCP和ICP刻蝕設備均在國內主要客戶芯片生產線上市占率大幅提升，公司的TSV矽通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS器件生產。
中微公司表示，公司近兩年新開發的LPCVD設備和ALD設備，目前已有四款設備產品進入市場，其中三款設備已獲得客戶認證，並開始得到重復性訂單；公司新開發的矽和鍺矽外延EPI設備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設備等多個新產品，也會在近期投入市場驗證。公司開發的包括碳化矽功率器件、氮化鎵功率器件、Micro－LED等器件所需的多類MOCVD設備也取得了良好進展，2024年將會陸續進入市場。
此外，在南昌約14萬平方米的生產和研發基地已正式投入使用、上海臨港的約18萬平方米的生產和研發基地部分生產廠房已經投入使用。2023年人均年化營業收入已達到約350萬元，在國內處於同行業領先水平。
（來源：央廣網） |
