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加速散熱技術研發 助力AI產業鏈國產化
http://www.CRNTT.com   2024-09-03 18:34:45


  中評社北京9月3日電/據人民網報導,隨著人工智能技術的快速發展,智算中心、數據中心等算力基礎設施規模日漸龐大,算力呈指數級增長態勢。根據工信部數據,截至2023年底,我國在用數據中心機架總規模超過810萬標準機架,算力總規模達到了230EFLOPS(每秒230百億億次浮點運算)。

  與此同時,生成式人工智能的龐大算力需求也使得服務器能耗與日俱增,對AI芯片和服務器相關的散熱環節提出了更高要求。服務器在工作的過程中,其CPU、GPU、內存、存儲等器件會產生大量熱量,使得芯片工作溫度急劇攀升,進而導致性能大幅衰減,甚至導致電子設備損壞。

  行業分析認為,除不斷升級CPU、GPU等核心器件外,算力的提升也有賴於散熱技術的持續進步,這也為散熱行業帶來了巨大的市場機遇。

  機構研究顯示,2023年全球數據中心冷卻市場規模達76.7億美元,這一增長勢頭預計將持續至2028年,年均復合增長率(CAGR)將達到18.4%,屆時市場規模將達168.7億美元。同時,隨著AI算力芯片功耗攀升,傳統風冷散熱迎來挑戰。根據開源證券測算,在大模型訓練和推理下的高算力需求下,主流GPU的TDP(熱設計功耗)值已增長至700W。

  在此背景下,為應對AI算力功耗增長,確保數據中心算力穩定高效運行,業內不斷探索散熱解決方案,推動AI產業鏈國產化加速。近日,國內熱管理行業企業深圳威鉑馳推出了高功率散熱管理方案,解決了1450W以上服務器的散熱問題,熱阻為每瓦0.029℃,為國內智算產業的健康、快速發展提供技術保障。威鉑馳公司創始人兼CEO李健衛表示,算力和芯片能力相互促進的進程還遠沒有結束。隨著半導體制程技術不斷創新,IC器件集成度越來越高,高熱流密度、高功率、低熱阻的器件將會越來越普遍。

  據介紹,自創立以來,威鉑馳較早開始研發LHP(Loop Heat Pipe,環路熱管)技術,已具備航天LHP的技術積累和產品化能力,並成功將LHP技術應用於高密服務器主芯片,同時在筆記本電腦中使用LHP替代了傳統的風扇散熱方案。目前,公司產品廣泛應用於消費電子、服務器、通信基站、新能源汽車、高鐵以及低軌衛星等眾多領域。

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