中評社北京9月13日電／網評：荷蘭擴大半導體出口管制“傷人傷己”
來源：中國網 作者：樂水
近日，荷蘭政府在美國的游說之下宣布擴大半導體出口管制範圍，要求阿斯麥公司在對外出口DUV（深紫外光刻機）前須向荷蘭政府申請相關許可。顯然，這一限令針對的是中國——此前，美國就以所謂“國家安全”為由，迫使荷蘭政府限制阿斯麥向中國出口EUV（極紫外光刻機）。但美國並不肯就此善罷甘休。據媒體報導，自今年3月起，美國再次向荷蘭政府施壓，要求後者進一步收緊對華半導體出口管制。
中國在阿斯麥的全球市場中占據不可替代的位置。此次荷蘭半導體出口管制措施的升級，無疑將增加中國企業生產高端芯片的難度，同時也將給阿斯麥和全球半導體產業的未來，帶來“難以承受之痛”。
阿斯麥占據全球光刻機市場份額的60%，是世界上唯一能生產EUV的企業。EUV被廣泛應用於製造14納米以下的先進制程芯片，是生產高端智能手機必不可少的設備。正因如此，阿斯麥成了美國政府的重點“關注對象”。2023年，美國政府借國內法《外國直接產品規則》實施長臂管轄，以阿斯麥使用了美國技術和零部件為由，限制阿斯麥向中國出口EUV。甚至連中芯國際在2018年訂購的兩台EUV也被違約停止交付。
在進口EUV受阻的情況下，DUV成為國內晶圓廠的主流生產設備。DUV通常用於製造14－28納米芯片，而在改進工藝的條件下也可以製造7納米芯片。DUV是阿斯麥的成熟技術產品。其相較於與EUV而言，更具備價格優勢，也更適合大規模生產，因而，在中低端市場中具有很強的競爭力。近年來，隨著中國半導體市場需求的井噴，阿斯麥在中國的DUV銷量節節攀升。中國大陸也迅速成為阿斯麥的全球第三大市場。
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