孫紅偉刻苦鑽研，勇於突破，將理論知識運用到結構改型設計和新產品設計過程中，把結構設計工作向前推進了一大步。針對設計工具，他提出對機械設計軟件進行二次開發，將結構件和通用件匯編成數據庫供結構設計師選用，大大提高了設計師的工作效率和產品設計的標準化、系列化，降低了科研生產的成本；他還提出利用知識工程理論，將電子設備機構領域的設計原理規則、成功的設計案例和專家經驗知識數據化、參數化，並完成了機載機箱零部件的參數化智能建模過程。基於此開發的實驗系統實現了對成功案例的複用，降低了產品開發的風險性，使產品的可繼承性得到提高。
在承擔某重點型號IMP機箱的設計中，他大膽採用了同一模塊三插座錯層同時直插的結構形式，取消了電纜、導線內部轉接，節約了機箱內部空間，提高了電磁兼容性、可維護性，比傳統設計降低了20%的設備重量。
孫紅偉開展了鎂合金材料在航空電子設備上的應用，設計和生產加工了鎂合金原理樣機，通過反覆試驗，克服了鎂合金材料交接處電磁兼容性問題，解決了鎂合金材料微弧氧化後表面不導電的問題，為輕量化航空電子設備的研製和開發奠定了基礎。同時，他還開展了液冷模塊的設計和研究，為DIMA為平台成功研製了超薄的液冷模塊，在較小的空間下解決了大功率模塊的散熱問題。目前，流體分析、熱耗分析、液冷模塊三維建模工作已基本完成，待流量、溫度測試工作完成後，可作為新產品開發的原理樣機。
在電子設備器件熱耗日益增大的背景下，孫紅偉參與研製了熱管散熱模組，用於機載電子設備的特殊安裝；在國內首次提出了“微熱管散熱模組”設計技術；在機載電子模塊中，創新採用紫銅粉顆粒混合燒結式微熱管結構，確定了工作介質、管殼材料、吸液芯、充液量、形狀等因素對傳熱性能的影響機理，建立了一套指導微熱管應用設計的數據庫；採用特殊的微熱管散熱模組鑲嵌設計技術及加工工藝流程，解決了薄壁加工變形、熱管真空度和焊接強度等技術難題。“微熱管散熱模組”設計技術突破了機載環境下小空間、高熱流密度結構熱設計的技術瓶頸，有效解決了高功耗器件的散熱和整機的高熱流密度問題，其關鍵技術在某重點型號的運用中，解決了採用傳統設計方法所面臨的熱散問題。
不辱使命，敢於承擔
勇攀技術高峰
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