中評社北京9月3日電／據人民網報導，隨著人工智能技術的快速發展，智算中心、數據中心等算力基礎設施規模日漸龐大，算力呈指數級增長態勢。根據工信部數據，截至2023年底，我國在用數據中心機架總規模超過810萬標準機架，算力總規模達到了230EFLOPS（每秒230百億億次浮點運算）。
與此同時，生成式人工智能的龐大算力需求也使得服務器能耗與日俱增，對AI芯片和服務器相關的散熱環節提出了更高要求。服務器在工作的過程中，其CPU、GPU、內存、存儲等器件會產生大量熱量，使得芯片工作溫度急劇攀升，進而導致性能大幅衰減，甚至導致電子設備損壞。
行業分析認為，除不斷升級CPU、GPU等核心器件外，算力的提升也有賴於散熱技術的持續進步，這也為散熱行業帶來了巨大的市場機遇。
機構研究顯示，2023年全球數據中心冷卻市場規模達76.7億美元，這一增長勢頭預計將持續至2028年，年均復合增長率（CAGR）將達到18.4%，屆時市場規模將達168.7億美元。同時，隨著AI算力芯片功耗攀升，傳統風冷散熱迎來挑戰。根據開源證券測算，在大模型訓練和推理下的高算力需求下，主流GPU的TDP（熱設計功耗）值已增長至700W。
在此背景下，為應對AI算力功耗增長，確保數據中心算力穩定高效運行，業內不斷探索散熱解決方案，推動AI產業鏈國產化加速。近日，國內熱管理行業企業深圳威鉑馳推出了高功率散熱管理方案，解決了1450W以上服務器的散熱問題，熱阻為每瓦0.029℃，為國內智算產業的健康、快速發展提供技術保障。威鉑馳公司創始人兼CEO李健衛表示，算力和芯片能力相互促進的進程還遠沒有結束。隨著半導體制程技術不斷創新，IC器件集成度越來越高，高熱流密度、高功率、低熱阻的器件將會越來越普遍。
據介紹，自創立以來，威鉑馳較早開始研發LHP（Loop Heat Pipe，環路熱管）技術，已具備航天LHP的技術積累和產品化能力，並成功將LHP技術應用於高密服務器主芯片，同時在筆記本電腦中使用LHP替代了傳統的風扇散熱方案。目前，公司產品廣泛應用於消費電子、服務器、通信基站、新能源汽車、高鐵以及低軌衛星等眾多領域。 |
