王信文提到，當然，相較於韓國，台灣、日本在政治呼應上或許會相對配合美國，可是企業界終究會有一些考量及顧慮，加上目前CHIP 4看起來架構鬆散，美國沒有對外承諾提出整體性的政策，或是用資源把大家綁在一起，只透過關稅措施、技術的限制輸出、企業併購限制等，汲取這些外部資源，這樣的做法對台日韓而言其實並不厚道。
王信文表示，台日韓企業也會考慮到技術外移、失去中國市場等商業風險，加上美國的資金補貼多以本土企業為主，美國推動晶片法案祭出520億美元補貼，美國企業英特爾（Intel）就分到200億美元，外地企業根本分不到多少資金補貼。
王信文說，半導體企業有相關疑慮是其來有自，事實上研發半導體晶片生產設備軟硬體的荷蘭ASML，先前因為美國要求荷蘭政府對中國限制出口極紫外光機台（EUV），導致ASML造成莫大利益損失，ASML近期則以供應鏈問題和機台延後認列營收為由，大砍今年財測的一半，韓國三星等大廠看在眼裡，自然不可不慎。
不過，王信文指出，就現實層面來看，美國終究掌握包括ASML在內的半導體生產軟硬體源頭技術，台日韓廠商也不敢冒著美方斷供的風險，而拒絕美國CHIP 4，所以他研判，CHIP 4聯盟是一定會成形，只是企業未必積極響應，結構也相對鬆散，對於圍堵中國半導體發展的影響力，值得商榷。
他說，畢竟中國半導體產業在缺乏關鍵EUV機台的情況之下，中芯公司仍然成功研發出屬於先進製程的7納米晶片，讓美國人嚇了一跳，這顯示出，中國在當前嚴苛的環境之下，還是可以在研發技術上有所突破，雖然在良率及產能上還有進步空間，卻也代表美國要完全堵住中國半導體發展，並不容易。 |
