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| 新竹清華通識教育中心副教授方天賜。（中評社 黃文杰攝） |
中評社新竹2月23日電（記者 黃文杰）鴻海和印度礦業集團韋丹塔（Vedanta）雙方合資興建28奈米12吋晶圓廠，預計2025年投產。新竹清華大學通識教育中心副教授方天賜接受中評社訪問表示，美國企圖扭轉在晶片市場的劣勢，要與中國完全脫鉤，印度自然順勢發展半導體產業。印度不缺人才，印度有機會成為半導體大國，不過印度基礎建設與生產良率還要努力，現階段還屬於“付學費”階段。
方天賜，英國倫敦政治經濟學院國際關係博士，曾任台灣駐印度代表處科技組秘書、代理組長，新竹清華印度研究中心副主任、新竹清華通識教育中心副教授。研究專長：印度研究、中印關係、外交政策、國際關係理論。
鴻海董事長劉揚偉2022年6月率領團隊拜訪印度，與印度總理莫迪會面，雙方詳談有關印度製造的計劃，鴻海也跟Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司，在印度製造半導體，鴻海印度手機廠與未來合蓋晶圓廠都獲得印度政府補助，預計興建28奈米12吋晶圓廠，初期產量設定為月產4萬顆，預計2025年投產。
方天賜指出，去年有機會跟著“組建台印學術鏈”計劃到印度訪問，印度對台灣半導體業相當有興趣，印度學者熱烈討論台灣半導體到印度投資，媒體也報導是鴻海攜手印度大型跨國集團Vedanta布局新商機，首期投資額上看120億美元，印度政府也補助，台廠開始在印度擴展跟設點，但是還要看印度當地政府是否提供穩定供應水電。
他說，印度是全球人口最多國家，應該超越中國14億人口，世界上25歲以下的人口中有五分之一來自印度，47%的印度人年齡在25歲以下，印度人將成為全球最大的人才庫，現在很多高科技CEO都是印度裔。但是印度人才外流嚴重，留在印度本地人才沒那麼多，印度必須要把人才供給鏈建立，要不然光有晶圓廠房沒有辦法生產。再者上中下游供應鏈是否充足，最後是市場，滿足印度自己市場需求，否則光蓋晶圓廠也沒用。
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