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| 雄三飛彈前總工程師張誠。（中評社 黃文杰攝） |
中評社桃園11月5日電（記者 黃文杰）美國政府10月對中國半導體產業發布出口新禁令，“去中化”導致全球供應鏈改變；台積電赴美國亞利桑那州鳳凰城設立12吋晶圓廠下個月舉行首批機台設備到廠典禮，台灣半導體產業會不會“去台化”？台灣中科院雄三飛彈前總工程師張誠接受中評社訪問表示，美國搞去中化結果變去台化，全世界半導體供應鏈都受害，中國大陸被斷尾，說不定反倒激發真正求生意志。
他說，日本東芝的先進精密儀器曾經是世界第一，當東芝成為美國的國安問題，就受到大力制裁，現在台灣半導體產業，確實有去台化危機。既然美國弄出美國晶片法案，台灣更需要台灣晶片法案來保護自己產業。
張誠，1960年生，台灣清華大學計算機管理決策研究所碩士、美國伊利諾大學香檳校區電腦科學博士。曾任台灣中山科學研究院（簡稱中科院）雄風三型反艦飛彈專案總工程師，目前是無黨籍，經常受邀上電視談話性節目，談論軍事武器及科技發展等議題。
台積電赴美國亞利桑那州設立12吋晶圓廠，日前已透過中華航空包機，將設廠所需的機台元件、人員分批送往美國鳳凰城，預計初期每兩週1班，傳出有10班。藍委溫玉霞指出，赴美人員約為台積電生產相關人力的十分之一左右，也就是台積電的產能輸出約十分之一。
張誠告訴中評社，從地緣政治來看，美國確實擔心台灣的“護國神山”若有一天若被大陸拿走或摧毀，影響美國安全，必須趁早把台積電從台灣移走，這個動作只會愈來愈大、愈來愈快，歷史也告訴我們，台積電並非第一個被美國鎖定的產業。
他說，過去日本東芝的先進精密儀器世界第一，但當東芝成為美國國安問題，受到大力制裁，現在美國官員都說美國過度依賴台積電，是國安問題，台積電恐怕會成為下一個東芝。 |
