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| 配合美國半導體峰會 蔡政府宣布系列措施。（中評社 資料照） |
中評社台北4月14日電（記者 倪鴻祥）美國白宮12日召開半導體執行長視訊峰會，表明美國準備好“再次領導世界”成為全球晶片業領導者。“行政院”科技會報辦公室訂15日上午在院會提出的“美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局”報告，將透過設半導體研發中心、提前布局12 吋設備投產，盼在美中科技戰中超前布局。
包括台灣的台積電、韓國三星（Samsung）、以及英特爾（Intel Corp）、美國通用汽車（General Motors）、福特汽車（Ford Motor）、汽車集團Stellantis、晶片業龍頭英特爾等19家企業高層執行長12日共同參與美國白宮召開的半導體執行長視訊峰會。
拜登在會中表示，將對半導體製造與研發挹注500億美元資金，並另外投資500億美元，在商務部底下成立新辦公室，監控美國國內產業生產能力與資金投資，以支持關鍵產品製造。
“行政院”科技會報辦公室所提“美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局”，指出台灣晶圓製造全球市占已超過7成，要維持供應鏈優勢有3大關鍵議題，分別為擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應及掌握戰略技術與資源。
報告指出，“行政院”將透過跨部會合作，產、學、研三方合作，培育研究人才，企業與大學共同設立半導體研發中心，提前布局12吋設備投產、管制材料備源等，同時要串連要串連竹科、中科、南科半導體產業聚落，在台灣西部形成“矽谷帶”，在美中科技戰中超前布局，搶得先機。 |
