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| 資料圖：華為輪值董事長徐直軍在HUAWEICONNECT 2018首次發布華為AI戰略與全棧全場景AI解決方案。（華為官網） |
中評社香港7月17日電／中國在半導體領域成為世界領導者的最新努力取得了初步成功。一年前，美國對智能手機芯片的禁令讓北京意識到必須迅速并且大幅發展本國產業，以減少對進口芯片的依賴。
新加坡《海峽時報》7月15日載文《中國芯片專業技能在崛起》，文章說，美國集成電路研究公司稱，今年，中國在全球晶圓產能中所占份額已經超過北美的12.5%。該公司還預測，未來5年中國的產能將增加一倍，達到470億美元（1美元約合6.9元人民幣）。
專家們說，中國是通過優惠政策來實現這一點的，這些措施鼓勵國內和跨國企業加速新的鑄造項目。
正是新的知識產權方面令人鼓舞的數字使得一些專家對中國芯片產業的長期前景持謹慎樂觀態度。
半導體對許多國家來說都是一個重要領域，因為它們為從計算機到汽車和家用電器等越來越多的產品所需要，并被用於人工智能等前沿技術。
在近日的新聞發布會上，中國國家知識產權局稱，今年上半年集成電路布圖設計申請量增長45.7%，而此類設計的專利數量增長52%。國家知識產權局說，這一增長可以歸因於布圖設計的優先性增強。中國企業更多地關注生產鏈的高附加值部分而不僅僅是芯片生產。
去年4月，中國敏銳地意識到自己對外國芯片的依賴。
自中興通訊遭禁以來，中國多次呼籲本國企業和國家機構加強自主創新和在微芯片等核心技術方面的自力更生。 |
