這是繼2022年10月拜登政府首次全面管控芯片及其製造設備對華出口，2023年10月進一步收緊這個領域對華出口之後，拜登政府第三次在芯片領域對華大打出手。此次新規出台時間有所推遲，因為它在醞釀過程中，與美國的盟友進行討價還價，並且遭遇美國芯片產業界的阻力。與盟友和夥伴討價還價的結果是，在以色列、馬來西亞、新加坡、韓國和台灣地區生產的設備將受到新規定的約束，而本身也出台對華芯片控制政策的日本和荷蘭的廠商將獲得豁免。
最新的規定長達200多頁，被一些分析人士形容為“複雜到荒唐”。戰略與國際研究中心（CSIS）技術分析師艾倫（Gregory Allen）對《紐約時報》表示，這種複雜性反映了制定規則所進行的激烈談判。美國一些芯片製造設備的產商抱怨，只對美國公司設限，將損害美國的科技領導地位。美方為此與日本和荷蘭進行了艱難的談判。
儘管對華芯片技術出口一步步收緊，但《華盛頓郵報》報導稱，幾位美國官員和分析人士認為，最新一輪的打擊力度遠沒有預期的那麼大，因為美國政府希望遷就美國芯片設備公司、荷蘭和日本的設備製造商及其政府。談判造成的拖延也讓中國公司得以儲備工具和零部件。 |
