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| 台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）28日下午在新竹正式成立，所有出席者都頭戴象徵榮耀的桂冠。（中評社 黃文杰攝） |
中評社新竹4月28日電（記者 黃文杰）台灣半導體產學研發聯盟（TIARA）28日下午在新竹正式成立，出席成員都帶著象徵學術榮耀的桂冠，誓言全力搶救台灣半導體人才，避免楚材晉用。未來桂冠計劃每年有新台幣10億元，6億元來自產業，4億元來自“經濟部”或科技部，對於投入半導體研究的博士班學生，從現有每月領1.2萬元拉高到5.2萬元，不全然仰賴政府補助，六成經費來自業界。
半導體產學研發聯盟（TIARA），是由台灣半導體產業協會（TSIA）、智慧電子國家型科技計劃（NPIE）及奈米國家型科技計劃（NPNT）聯合發起，持續產官學研合作，共同推動台灣半導體前瞻科技研發與高階人才培育。
台灣半導體產業協會（TSIA）理事長盧超群，提出“近憂”“遠慮”的警告。
他說，最大憂心是台灣半導體人才，不僅被挖角，導體人才搖籃的新竹交通大學電子研究所，今年招生31個博士生名額，最後只有11個報到，顯見台灣半導體產業人才危機，要設法補足台灣不唸半導體博士的缺口。
下午成立台灣半導體產學研發聯盟（TIARA），結合TSIA、台積電、聯發科、日月光等12家企業，以及台、清、交、成及其他共20個大專院校系統或中心，提倡業界與政府合作推動“產學桂冠計劃”，以創新產學合作模式，吸引學子持續投入半導體產業所需的先導前瞻技術，充實高階研發人力，維持台灣半導體科技實力。
盧超群說，希望能達到“以學興產、以產助學”目標，桂冠計劃每年會有10億元，6億元來自產業，4億元來自“經濟部”或“科技部”，現在已經有72個計劃已經提出，40家廠商提出，廠商承諾會提出1.15億元，接下來就是政府的補助。
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