中評社香港2月10日電／台灣政府開放併購及參股投資中國大陸晶圓廠，台積電取得中芯股份及聯電合併蘇州和艦案，都可因而解套。但是政府仍禁止登陸投資12 吋廠，開放幅度仍有進一步擴大空間。
中央社報道，台“行政院”今天核定“大陸投資負面表列－農業、製造業及服務業等禁止赴大陸投資產品項目”修正草案，開放台灣廠商併購及參股投資大陸晶圓廠。
延宕多年的聯電和艦案，總算於法有據，聯電不僅得以合法取得和艦“贈與”的15%股權，也可申請合併和艦。
台積電同樣可以依法取得中芯提供作為違反和解協議與不當使用營業秘密賠償的股份。
政策逐步走向開放，業者一致表示肯定。只是政府仍禁止登陸投資設立12吋晶圓廠，讓外界不免將政府這次的鬆綁，解讀是專為台積電與聯電“量身打造”，使得政府政策開放美意大打折扣。
業者表示，目前全球晶片龍頭廠英特爾（INTEL）已在中國大陸設立12吋晶圓廠，並將以65奈米先進製程技術生產；政府持續禁止登陸投資12吋廠，無異迫使台廠商“自廢武功”。
台積電與聯電也一致表示，希望政府開放腳步能夠更快，開放幅度更大，規範愈少愈好，以建立公平經營環境，協助台廠商提升全球競爭力。
此外，政府開放廠商“併購”或“參股”投資大陸12吋廠，卻又禁止台廠商登陸“新設”12吋廠，作法也有待商榷。業者質疑，這是否意味鼓勵廠商先檯面下在大陸設12吋廠，再透過併購或參股，把12吋廠納入集團體系，化暗為明？
政府這次同時對半導體封測業登陸投資全面解禁，台灣廠商得以赴大陸投資高階封測。只是業者指出，目前高階封測需求主要來自中央處理器 （CPU）、晶片組、繪圖晶片、可編程邏輯元件 （PLD）及手機基頻晶片等。
這些產品目前又普遍於台積電與聯電在台灣的12吋廠以先進製程技術生產；在政府開放登陸設立12吋廠前，大陸市場對高階封測需求有限，開放高階封測登陸投資，可說是象徵意義大於實質意義。
登陸投資政策鬆綁研議多時，但政府研議後的結論，仍未符合廠商實際需求與期待，恐流於閉門造車，仍有進一步開放的空間。 |
