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中評月刊：中美博弈與台灣太空工業

http://www.CRNTT.com   2024-08-04 00:01:23

（二）上游材料及零組件具一定優勢 　　台灣已實施的“福衛”系列衛星計劃均為中低軌道，帶動島內廠商形成了相對完善的衛星通訊及地面接收設備、航天金屬零組件產業體系，特別是印刷電路板、射頻元件、天線材料、路由器、地面基站及接收設備等產品，已打入SpaceX、OneWeb等全球科技巨頭低軌衛星供應鏈。以SpaceX星鏈計劃（Starlink）為例，不少台商直接打入星鏈計劃供應鏈，以上市櫃企業為主，也說明太空工業科技門檻較高，中小企業跨入較難;產品以材料、衛星通訊及地面接收設備為主（表1）。次級系統方面，島內科研院所及部分廠商經過探空火箭及“福衛”系列太空計劃已在次級系統領域取得一定突破，微像科技的CMOS影像傳感系統用於福衛五號及印度探月衛星；新鼎系統研發福衛七號操控軟件系統；士林電機為“福衛”系列提供電池管理系統，但整體實力較弱。 　　［表1：打入SpaceX星鏈計劃的台灣廠商］ 　　目前，台灣半導體產業已積極跨入太空工業體系。聯發科與國際航海衛星通訊公司Inmarsat合作於2020年8月以窄頻物聯網（NB-IoT）芯片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試；台積電為高通、蘋果等國際大廠生產手機用衛星通訊模組，此外其重點布局的氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導體材料也是衛星通信、通信基站關鍵材料；砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋過去為蘋果、博通等提供高頻元件，現在供貨給台面上所有全球知名低軌道衛星廠商。

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