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| 中評智庫：美國“台灣科技牌”的邏輯與方式 | |
http://www.CRNTT.com 2023-07-31 00:06:23 |
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註釋： ①陳文傑，當前台灣問題“國際化”情勢日益嚴峻的原因、危害[J]，統一論壇，2021,(05):48-50. ②《美國競爭力計劃》是美國總統喬治·布什在2006年2月發布的旨在提高美國創新能力的政府行動綱領。參見https://georgewbush-whitehouse.archives.gov/stateoftheunion/2006/aci/index.html/，訪問時間：2022年9月25日。 ③Congressional Research Service Report, The Office of Technology Assessment: History, Authorities, Issues, and Options, 2020, https://crsreports.congress.gov/, 訪問時間：2022年9月25日。 ④楊澤軍.美打“台灣牌”力度不斷增大[J].台聲,2019,(10):48. ⑤Foreign Policy Analytics. Semiconductors and the U.S.-China Innovation Race:Geopolitics of the Supply Chain and the Central Role of Taiwan[R]. 2021. https://foreignpolicy.com/2021/02/16/semiconductors-us-china-taiwan-technology-innovation-competition/ ⑥信強，拜登政府對台政策的嬗變與困境[J]，台灣研究，2022，(03):1-11. |
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