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| 資料圖：大阪的集裝箱碼頭（《日;本經濟新聞網》） |
中評社香港12月26日電／日本財務省12月18日發布的11月貿易統計速報（以通關數據為准）顯示，出口額同比增長16.2％，達到6.9204萬億日元（1元人民幣約合17日元——本網注），連續12個月增加。制造智能手機的液晶器件等的半導體制造設備表現強勁。對華出口方面，按單月計算連續2個月創歷史新高，超過對美國出口。對中國和亞洲出口在整體出口中的存在感進一步提高。
據《日本經濟新聞》12月19日報道，日本11月對華出口額達到1.3797萬億日元，同比增加25.1％，與創出歷史新高的10月相比進一步增長。另一方面，對美國出口為1.3686萬億日元，在汽車和相關零部件等拉動下，增長13.0％，但仍低於對中國和亞洲出口的增速。
日本對華出口自2014年7～8月以來、時隔約3年再次出現連續2個月高於美國的情況。面向包括中國在內的亞洲出口占整體的比例達到56.3％，創出2011年8月以來、時隔約6年的最高水平，亞洲作為火車頭的存在感正日趨突出。
背景是全球半導體需求擴大。隨著高功能智能手機和“物聯網（IoT）”的普及，在中國和韓國等亞洲國家，半導體的產能增強和產業升級正在推進，日本具有技術競爭力的半導體制造設備的需求正在擴大，這成為出口強勁的背景。
在中國，政府作為國家戰略出台了振興半導體產業的方針，這也構成利好因素。在中國政府2015年發布的制造業振興舉措《中國制造2025》中，提出了將半導體作為重點領域之一推動產業升級的方針，由於國家政策推動，投資日趨活躍。 |
