當然，阿里雲不是唯一一家自己設計服務器芯片的雲廠商。放眼全球，早在2015年，第一批加速底層技術研發的雲廠商就已經出現。亞馬遜砸下3.5億美元收購以色列芯片公司Annapurna labs，為其雲基礎設施設計開發定制芯片，亞馬遜自此成為第一批自研服務器芯片的雲服務廠商代表。2018年，亞馬遜發布了第一代Amazon Graviton處理器，該處理器最大時鐘頻率達到2.3GHz，能夠節省45%的成本；2020年，亞馬遜發布了第二代自研處理器Graviton2，這款採用台積電7nm制程工藝的處理器，提供的計算核心是前代產品的4倍，計算性能則是前代產品的7倍；2021年年初，Graviton2正式落地中國；2021年12月，採用5nm工藝的Graviton3正式發布，性能比Graviton2提升25%。至此，迭代三代的Graviton逐漸在商用市場站穩腳跟。
另一家知名雲廠商谷歌選擇了一條與亞馬遜不同的自研芯片之路。谷歌將定制的TPU專用芯片用在自己的谷歌服務器大數據中心系統。比起其他通用芯片，該芯片運行神經網絡的效率高了不少。2018年，谷歌宣布開放TPU雲服務，允許企業用戶租用TPU板卡；2021年，谷歌招募英特爾老將Uri Frank設計服務器芯片，希望在底層技術研發之路上走得更遠。
2022年年初，一則微軟“挖人”的消息在雲服務領域不脛而走。微軟聘請了一位重要的蘋果半導體專家Mike Filippo進入微軟的雲計算部門Azure，主要負責Azure服務器芯片的開發，希望將其數據中心提升至新水平。
雲廠商開發定制化芯片是必然之選？
阿里雲、亞馬遜、谷歌、微軟等雲服務廠商紛紛布局服務器芯片業務，其中的原因不難理解。
“智能手機、物聯網等產業產生了巨大的數據量。”艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅向《中國電子報》記者表示，在這一背景下，除了在物理空間進行高效布置之外，更重要的是讓每一台機器的計算能力得以提升。基於此，新型處理器成為業內研發的重點和方向。
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