“芯片企業在雲市場的競爭主要聚焦在應用端和技術端兩個方向。”芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示。在應用端，企業以客戶黏性為基礎，將產品與更多應用場景結合，從而獲得更多企業客戶認可，逐漸建立起B2C和B2B2C的商業應用模式。在技術端，更低的延時、更高的數據處理能力，是企業雲計算業務能否快速占領市場的關鍵。
數據中心芯片的龐大市場，決定了各大芯片廠商都不會在這場“雲端之戰”中輕易退讓。在廠商發力之下，未來的數據中心將呈現重要發展趨勢。曾冠瑋表示，未來的數據中心將具備更快的數據傳輸速度、更高的數據與資料分析效率、更高的安全性，還將強化AI算力和芯片集成度。
步日欣則提到，數據中心將讓相關芯片的功能更加強大。從中央處理器到AI算力，再到網絡通信算力和超級算力，數據中心將在各種功能層面對不同的芯片進行強化，提升專用、專業芯片的功能。 |
