2020年6月，台灣當局發布“領軍企業研發深耕計劃”，優先補貼新興半導體、新一代移動網絡和人工智能三大領域，並於隨後的2021年推出了新戰略“加速未來科技研究與人才規劃”，頒布了《重點領域產學合作與人才培養創新法》，旨在推動半導體和人工智能領域的產學合作。
（三）安全防範階段（2022年以來）
由於人工智能技術的快速發展不僅為產業和社會帶來廣泛的經濟和社會效益，同時也可能帶來新的風險。近幾年，台灣在拓展人工智能應用領域和深化應用合作的基礎上，逐漸將數據安全、隱私保護納入發展規劃，並完善了相關立法。
2022年2月，台灣公布了階段性成果報告《智慧台灣方案（2021-2025年）》，對第一階段的推動框架和規劃進行重新檢視與調整，以基盤、創新、治理、包容四方面為主要改革基調，推動台灣成為“高階製造中心”、“高科技研發中心”和“半導體先進製程中心”，並布局開發5G資訊及通訊安全檢測系統和營運安全管理框架，強化網絡資訊安全防護，完善相關法律規範。科技部門支持新興資訊安全科技和芯片資安威脅防護的研究，帶動了資安產業的技術升級。
2023年，台灣延續初期計劃頒布了《AI Taiwan行動計劃2.0》，在原有的產業端基礎之上，增加了發展環境與社會端，加速人工智能在製造、醫療和服務行業的廣泛應用。同時，成立台灣AI卓越中心，制定人工智能應用的倫理和法律框架，更加注重應用人工智能可能帶來的社會衝擊。
2024年7月，台灣提出《人工智能基本法》草案，推動以人為本的人工智能研發和應用，建立包含永續發展與福祉、隱私保護與資料治理、資安與安全等方面的人工智能發展規範與治理框架，說明現階段台灣在促進人工智能創新發展的同時，對人權保障和風險管理的重視。
此外，台灣當局以“科研、人才、治理”為目標主動尋求國際合作，2023年11月同法國簽署科學與技術合作協議（STC）後，次年4月舉辦科學研討會，旨在推動人工智能資安領域的合作。 |
