台灣半導體產業的國際競爭力高度依賴於對大陸市場的出口。2023年台灣半導體出口總額為5.19萬億元新台幣，其中對大陸出口占比高達54.3%。近年來，大陸人工智能發展勢不可擋，核心產業規模自2019年起迅速擴大，2023年已達到5784億元，增速13.9%。在此產業擴張背景下，對半導體芯片的需求勢必增加。然而，台灣減少對大陸的芯片出口，雖然短期內對大陸的芯片供應造成一定的衝擊，但大陸會通過拓展其他供應渠道填補這一空缺，並激發自主研發能力，提升芯片自給自足的能力。由此看來，大陸市場對台灣半導體企業具有舉足輕重的影響，喪失這個龐大的市場會導致台灣嚴重需求不足，從而削弱其在人工智能領域的競爭優勢和全球市場份額。
此外，台灣以中小企業為主，2022年中小企業數量超過163萬家，占全體企業的98%以上。但創新環境欠佳，多數企業的技術升級過度依賴政府補助，消極態度阻礙了產業轉型的進程。儘管台灣代工模式在全球供應鏈中占據重要位置，但這些企業多專注於代工生產，而非打造自主品牌或進行實質意義上的跨國經營。同時，台灣缺乏強有力的全球品牌和跨國企業，使得其在全球市場中的影響力較為有限。這種模式限制了台灣企業在國際市場上的議價能力和品牌效應，也使其在面對國際競爭時更加敏感於外部市場的波動。
（二）美國濫施“長臂管轄”限制科技合作
台積電作為全球領先的半導體製造企業，近年來遭遇了美國政策引發的多重挑戰。美國政府通過實施“長臂管轄”策略，對全球範圍內的人工智能合作施加嚴格限制，導致台積電逐漸面臨市場萎縮、人才流失及資源被抽離的困境。尤為突出的是，台積電被禁止向部分受到美國制裁的大陸企業出售芯片。這一禁令直接造成其市場份額減小，盈利空間壓縮。由於半導體行業具有高度資本密集型的特性，台積電在研發和創新方面的經費投入因此受到限制，進一步加劇了其在全球競爭中的壓力。③
人工智能產業的蓬勃發展，離不開大量資金投入、高端技術人才、先進的設備以及複雜的生產工藝，同時，它還依賴嚴格的生產標準、完善的產業生態系統，以及長期的技術積纍和持續創新。然而，美國推行的對華半導體技術遏制政策嚴重制約了台積電的發展潛力。特別是自2020年以來，美國通過實施“製造業回流”戰略，試圖將關鍵技術和產業鏈條轉移回國內，迫使台積電在美國投資建設芯片廠。台積電因此被迫投入650億美元在美國亞利桑那州設廠，此舉不僅打破了其多年來堅持的“先進製程技術不離島”的原則，也反映出美國政府在全球產業布局中對台灣人工智能產業的深度干預。
截至2024年4月，台積電宣布將在美國增設第三座先進製程芯片廠，這一行動進一步昭示了美國試圖通過調整產業布局，逐步削弱台積電在全球供應鏈中核心地位的戰略意圖。與此同時，日本和德國也積極參與全球半導體產業鏈的重塑。台積電在日本投資的芯片製造廠一期工程已於2024年2月竣工並投入運營，二期工程預計將於2027年完工，其在德國的晶圓廠則於2024年8月20日舉行奠基儀式。這一系列動態表明，除美國外，日本和德國也意圖在全球芯片產業格局的調整中謀取自身利益。 |
